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封裝工藝

“半導(dǎo)體封裝”是將集成電路芯片中的晶圓用外殼安放、固定、密封等工藝形式，起到保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。

封裝車間

在科技飛速發(fā)展的時(shí)代，封裝車間作為現(xiàn)代制造業(yè)中的重要一環(huán)，扮演著至關(guān)重要的角色；本文將帶您深入了解我公司封裝車間的魅力，感受科技與精密的完美結(jié)合。

成品系列

憑借團(tuán)隊(duì)對(duì)SOT/SOP/DFN/QFN/DIP等封裝工藝的深入理解;在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)，相對(duì)原有封裝形式的產(chǎn)品體積更小，封裝成本更低,為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值空間。